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6U CompactPCI® 主板,支持第三代 Intel®CoreTM  I7处理器和ECC SDRAM »第三代Intel®核心TM i7处理器(低功耗,22纳米制作工艺) »双通道 DDR3 ECC内存:1个通道板载内存和1个通道SO-DIMM内存 »支持3独立显示:2xDP+1XVGA或1XDVI-D »支持USB3.0和第三代PCI-Express »支持远程管理和可选的 TPM »工作温度:-20°C to +60°C »工作温度:-40°C to +65°C(可选) 主板技术信息 板型 CPCI 6U 主板 处理器 第三代Intel®核心TM处理器(22纳米制作工艺) 支持: 四核 i7-3615QM (2.3 GHz),6MB,3级缓存,功耗45W 四核 i7-3612QE(2.1GHz),6MB,3级缓存,功耗35W 双核 i7-3555LE(2.5GHz),4MB,3级缓存,功耗25W 双核 i7-3517UE(1.7GHZ),4MB,3级缓存,功耗17W 双核 i3-3217UE(1.7GHz),3MB,3级缓存,功耗17W 芯片组 Intel® QM77 PCH 内存 双通道DDR3-1333/1600 SDRAM ECC内存,最高支持16GB(一个通道SO-DIMM插槽最高支持8G;一个通道板载内存最高达8G PMC 一个PCI 32/64位,33/66/133MHz PMC插槽或带后走线I/O的PCI-Express x8 XMC插槽 网口 3个Intel 82574L GBE和一个Intel 82579LM PHY控制器(两个10/100/1000BASE-T前面板端...
CPCI 6U 主板,应用第三代Intel®核心TM处理器  »第三代Intel®核心TM处理器(22纳米制作工艺,代号为Ivy Bridge) »支持板载4GB DDR3 1600MHz内存 »支持Intel第七代图形处理技术 OpenGL 3.0, DX11, H.264, MPEG2, VC-1 »DVI-I+DP接口 »支持10/100/1000Mbit以太网,SATA » USB 2.0 和USB 3.0接口,串口,GPIO接口 »工作温度:-20°C to +65°C »工作温度:-40°C to +65°C(可选)   CPCI-QM77  框图    技术信息 板型 CPCI  6U 主板 处理器 第三代Intel®核心TM处理器(22纳米制作工艺,代号为Ivy Bridge) 支持: 双核 i3-3217UE(1.7GHz) 双核 i3-3120ME(2.4GHz) 双核 i5-3610ME(3.3GHz) 双核 i7-3517UE(2.8GHz) 双核 i7-3555LE(3.2GHz) 四核 i7-3612QE(3.1GHz) 四核 i7-3615QM(3.3GHz) 内存 板载4GB DDR3 1600MHz内存 图形处理 前置IO:1个DVI-I 后置IO:1DP 网卡 4个RJ45 10/100/1000Mb/s 以太网(其中2个为后置IO) PS/2 键盘和鼠标(后置 IO) SATA 1个板载SATA接口(7P+15P),功能扩展模块:4个SATA接口 USB 前置IO:2x ...
XMC显示控制卡 基于AMD RadeonTM E8860嵌入式GPU768 / 48 GFLOPS单/双精度峰值运算能力支持最多6路独立数字显示输出接口(支持4K显示)板载2GB GDDR5独立显存, 128位宽,72GB/秒板载2GB GDDR5独立显存, 128位宽,72GB/秒支持Open GL 4.2 ,Open CL 1.2 ,DirectX 11.1无风扇设计PCIe 3.0 x8总线接口 产品简介     XMC-8860是英德斯电子自主研发的一款XMC显示控制卡,主要面向高性能嵌入式图形图像处理及GPU通用计算处理(GPGPU)应用。XMC-8860基于AMD RadeonTM E8860嵌入式GPU,提供了面向车载,舰船电子及航电等工作环境恶劣且需要高性能图形图像及视频处理场合的成熟解决方案。  XMC-8860板载2GB GDDR5独立显存,支持双路输出,具有768 / 48 GFLOPS 单/双精度峰值(600e/4.5Gbps)处理能力及640个独立计算单元(shaders),典型功耗37W,可调整工作于低功耗模式,最低功耗约为15W,特别适合于高清(1920x1080)、4k超高清(3840x2160)显示,高性能并行计算及其它应用。适用领域:影像与图形图像处理,雷达声纳数字信号处理,指控及视频监控  技术参数    XMC-8860框图
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